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行業(yè)資訊

  • 激光切割太陽能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢

    激光切割太陽能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢

    PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長的激光束聚焦在PI膜上,使用激光的熱效應(yīng)將PI膜及對應(yīng)的膠層熔融以及氣化,形成特定的圖形。太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割設(shè)備可7*24小時長期穩(wěn)定運(yùn)行,可兼容不同尺寸的網(wǎng)版,擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線電機(jī)平臺配置,減小精度誤差。

  • 紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢

    紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢

    隨著激光技術(shù)的發(fā)展,使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工,無需價格昂貴的模具,生產(chǎn)成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢,是PI膜切割的理想工具。

  • MEMS晶圓是怎么切割的?

    MEMS晶圓是怎么切割的?

    激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。

  • 紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機(jī)目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

  • 激光切割技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

    采用激光精密切割技術(shù)替代線切割,由于其非接觸加工,無應(yīng)力,因此切邊平直蒸汽,無損壞,不會損傷晶片結(jié)構(gòu),電性參數(shù)要優(yōu)于機(jī)械切割方式,這樣提高了成品率,降低了成本。同時,切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào)等特點(diǎn),也使得應(yīng)用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度,從而可能實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。

  • 激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向

    激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向

    鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個個工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來的。大體來說,鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中,激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件,直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發(fā),激光切割機(jī)未來將有很大的市場潛力。

  • 激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片,砂輪刀鋸切因其效率低,成品率不高已逐漸落伍,不能滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要,目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割,成為目前主流切割方式。

  • 激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

    激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

    相比線切技術(shù),激光切割采用無接觸式加工,無應(yīng)力,因此切邊平直蒸汽,無損耗,不會損傷晶片結(jié)構(gòu),既提高了成品率,降低了成本,切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào),可以控制切割厚度,從而實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割,精確控制切割精度及厚度,進(jìn)一步減少切割碎屑,提高電池利用...

  • IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

    IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

    新型劃片-激光,激光屬于無接觸式加工,不對晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用,對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

  • 紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢

    紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢

    由于紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體芯片切割中的優(yōu)勢,國外已經(jīng)廣泛采用這項(xiàng)工藝技術(shù),特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍(lán)光 LED 制造)方面。目前來看紫外激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能,它將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展,它將為半導(dǎo)體芯片切割開拓出一片嶄新的前景...

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